Un schéma de la prétendue carte mère de l'iPhone 18 Pro Max a été divulgué, montrant un A20 Pro avec des changements importants

Un schéma de ce qui est censé faire partie de la carte mère d'un iPhone 18 Pro Max a été divulgué, et dans ce schéma, vous pouvez voir une nouveauté très importante dans l'A20 Pro, le processeur qu'Apple devrait utiliser dans ce smartphone ; Il utilise une construction WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module).

Cela signifie que les puces RAM sont situées sur le côté de la puce, comme c'est le cas dans certains modèles d'iPad et presque tous les Mac Apple Silicon. En fait, si ma mémoire est bonne, seul le MacBook Neo n'est pas comme ça, utilisant une puce iPhone.

Dans l'iPhone, Apple a jusqu'à présent toujours utilisé des puces de mémoire DRAM placées dans une couche au-dessus du CPU, sur la même puce. Cela améliore certaines choses comme la latence. Les bus de données passent simplement d'une couche à l'autre et étant si courts, cela s'améliore beaucoup à cet égard. Dans les M1, M2, M3, M4 ou M5, les puces RAM sont sur le côté du CPU, intégrées, mais placées sur le côté plutôt que sur le dessus. Cela permet de mieux dissiper la chaleur sur une plus grande surface. C'est l'un des moyens utilisés par TSMC pour créer des SoC, des systèmes sur puce où le CPU, le GPU et la RAM sont unifiés en un seul endroit.

Le compte Ice Universe où ce diagramme est présenté montre également que la RAM est une LPDDR6 96 bits, l'une des plus modernes et des plus rapides du marché. Il s'agit d'une RAM basse consommation de dernière génération.

Le NPU, la partie de la puce responsable des tâches d'intelligence artificielle, semble être plus grand, bien que la taille globale de la puce semble être la même que dans le cas de l'A19. Il semble qu'Apple ait profité de la réduction de la taille du probable processus de fabrication de 2 nm pour mettre plus de transistors, notamment dans le NPU, et maintenir la taille physique totale mais avec un processeur bien mieux préparé pour les tâches d'IA.