RCC de Resin Coated Copper o resina cubierta de cobre, una manera de conseguir placas base mucho más delgadas, con componentes en su interior en lugar de sobre ella

Il semblerait que l’iPhone 17 n’utilisera finalement pas de carte mère RCC

En avril dernier, nous vous parlions d'une nouvelle technologie qui nous permet de réaliser des cartes mères beaucoup plus fines. Nous faisons référence aux plaques sur lesquelles les composants sont soudés. Dans ce cas, nous parlions de l'Apple Watch, évidemment un appareil dans lequel chaque millimètre à l'intérieur est important, mais maintenant c'est cette même technologie qui est utilisée pour l'iPhone, ou plutôt, ce qu'il semble qu'il n'aura pas, du moins dans le modèle qu'Apple présente fin 2027.

L'analyste Ming Chi Kuo a publié aujourd'hui un tweet dans lequel il nous indique que l'iPhone 17 n'utilisera pas ce type de carte mère beaucoup plus fine appelée RCC, Cuivre recouvert de résine, ou résine recouverte de cuivre. Dans cette carte, les puces vont à l'intérieur plutôt que d'être soudées sur le dessus, comme jusqu'à présent. Cette technique permet de gagner beaucoup de place et de mieux dissiper la chaleur.

Apparemment, les tests de ce composant utilisant cette nouvelle technologie n'ont pas réussi à atteindre le standard de qualité exigé par Apple. Pour cette raison, il ne sera pas utilisé dans l’iPhone 17 comme prévu, du moins selon Kuo.

Si tout cela est vrai, il faudra attendre au moins la même rumeur selon laquelle l'iPhone 18 utilisera ce type de technologie sur sa carte mère d'ici 2028.

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