L'iPhone 17 Air sera un iPhone pliable de seulement 5,5 mm d'épaisseur et sera produit cette année

L'analyste Ming Chi Kuo a publié sur son Support un article (traduction automatique) qui, cette fois uniquement en chinois, nous apprend que le futur iPhone 17 Air ou Slim qui remplacera l'iPhone 17 Plus dans la prochaine génération aura un épaisseur de seulement 5,5 millimètres.

Cela en ferait sans aucun doute l’iPhone le plus fin jamais conçu par Apple à ce jour. Il nous dit également que cette minceur amènerait Apple à abandonner complètement le plateau et le lecteur de carte SIM sur la carte mère, ce qui permettrait d'utiliser uniquement les eSIM, c'est-à-dire les cartes SIM virtuelles, ce qui, par exemple, s'est déjà produit en Ces dernières années, elle a duré deux ans aux États-Unis et, selon toute vraisemblance, elle s'étendra bientôt au reste du monde, à mesure que de plus en plus d'opérateurs de téléphonie mobile dans le monde adoptent ce nouveau format.

Le problème dans tout cela est que les eSIM n’existent pas en Chine, pays où la réglementation empêche pour l’instant la distribution de ce format. Cela entraînerait que l'iPhone 17 Air ou un hypothétique futur iPhone qui double et que Kuo mentionne également comme faisant partie des plans d'Apple de produire en masse au second semestre 2025 ne pourrait pas être vendu en Chine, l'un des marchés les plus grands et les plus importants d'Apple.

Pour l’instant, il est préférable de ne pas prendre trop au sérieux ce truc d’iPhone pliable. L'absence de carte SIM physique pour les futurs modèles d'iPhone a beaucoup de sens car c'est la tendance que nous observons chez Apple depuis longtemps, mais l'iPhone pliable déjà avec sa production de masse depuis moins d'un an sonne comme une déclaration trop important pour être fait aussi à la légère que Kuo l'a fait aujourd'hui. Dans peu de temps, nous dissiperons nos doutes et verrons si cet homme a encore commis une erreur ou non.