Apple conserve 90% de la production de puces 3 nm de TSMC cette année 2023
Apple a réussi à réserver le 90% de la capacité de production de puces avec un processus de fabrication lithographique de 3nm chez TSMC, l’une des rares entreprises au monde capable d’atteindre ce degré de miniaturisation, en cette année 2023, qui est au fond la première où il est possible de fabriquer ces puces avec des niveaux de rentabilité acceptables (sans trop d’erreurs de fabrication) . .
En raison de la rareté des endroits où fabriquer des puces de 3 nm, assurer la production de millions d’unités est très important pour des entreprises comme Apple qui vendent plus de 100 millions d’appareils par an utilisant des puces avec ces caractéristiques. Les puces fabriquées par Apple chez TSMC incluent le SoC (Système sur puce) dans les processeurs iPhone et Apple Silicon des Mac et iPad.
Dans Digitimes ils ne comptent pas combien d’argent Apple aurait dû dépenser pour obtenir cette garantie de fabrication de TSMC, une entreprise dont les clients font la queue pour payer des milliards à l’avance. Ils leur donnent essentiellement des chèques en blanc pour se valoriser.
L’iPhone 15 qu’Apple présente en septembre de cette année devrait avoir un processeur A17 Bionic fabriqué avec un processus de 3 nm, ce qui lui donnera probablement une autonomie bien améliorée de plus de 30 % par rapport aux processeurs précédents, malgré un fonctionnement plus rapide. Les iPhone 14 Pro et 14 Pro Max utilisent un processeur avec un processus de fabrication de 4 nm.
Il est également prévu que la nouvelle puce M3 qu’Apple prépare pour les Mac qu’elle pourrait présenter plus tard cette année, utilisera également ce même procédé de fabrication TSMC 3nm. En voyant toutes les puces dont Apple va avoir besoin, il n’est pas du tout étonnant de voir qu’elles occupent 90% de la capacité de production de cette entreprise de ce type d’intégré.
