TSMC annonce qu'il disposera de puces avec un procédé lithographique de 1,6 mm d'ici 2026
La course à la miniaturisation des puces vient de franchir un nouveau pas qualitatif avec l'annonce de TSMC, le principal partenaire d'Apple qui fabrique tous ses processeurs pour tous ses appareils, qu'ils disposeront d'ici 2026 de puces avec un processus de fabrication lithographique de seulement 1,6 millimètres. Ils ont appelé A16 à ce processus. C’est…
