TSMC annonce qu'il disposera de puces avec un procédé lithographique de 1,6 mm d'ici 2026
La course à la miniaturisation des puces vient de franchir un nouveau pas qualitatif avec l'annonce de TSMC, le principal partenaire d'Apple qui fabrique tous ses processeurs pour tous ses appareils, qu'ils disposeront d'ici 2026 de puces avec un processus de fabrication lithographique de seulement 1,6 millimètres. Ils ont appelé A16 à ce processus.
C’est incroyablement petit et, jusqu’à très récemment, c’était pratiquement considéré comme de la science-fiction. Actuellement, seul TSMC peut fabriquer des puces de 3 nanomètres. L’A17 Pro de l’iPhone 15 Pro a été la première puce commercialisée avec un processus de fabrication aussi réduit. Pour nous donner une idée, Intel n'en est même pas proche et en fait sa dernière génération de processeurs x86, le numéro 14, utilise un procédé de 7 nanomètres… fabriqué par TSMCcar à eux seuls, il est impossible de s’en approcher.
Apple est toujours le client TSMC qui utilise la dernière technologie disponible pour réduire autant que possible la taille de ses puces. Cela leur permet d’être plus efficaces et donc de fonctionner plus rapidement avec moins de chauffage et de consommation d’énergie. C'est l'une des raisons pour lesquelles les processeurs M1, M2 ou M3 rivalisent si bien avec les processeurs x86 de dernière génération d'Intel ou d'AMD, mais avec une consommation d’énergie exponentiellement inférieure.
Apple ne dit bien sûr rien mais il est très probable que ses puces fin 2025 seront fabriquées avec cette technologie, peut-être la M5 et toutes ses versions, et l'A19 Pro qui pourrait embarquer l'iPhone 17 Pro fin 2025. 2025.
