La production en série de puces de processus TSMC 3nm va bientôt commencer
Ces dernières années, la taille des transistors d’un processeur, appelée processus de fabrication, est devenue l’une des caractéristiques techniques les plus importantes de tout appareil électronique. Plus un processus de fabrication est petit, moins le processeur a besoin de puissance pour fonctionner, donc il chauffe sous une contrainte maximale et il est également possible de le faire fonctionner à une vitesse d’horloge plus élevée. Le problème avec tout cela est que la fabrication de puces dans un processus de fabrication aussi petit que 3nmn’est à la portée d’une seule entreprise pour le moment : TSMC, principal partenaire d’Apple dans la fabrication des puces qu’ils conçoivent, et à l’origine de tous les SoC pour iPhone, iPad, Mac ou Apple Watch, par exemple.
Jusqu’à présent, Apple utilisait des puces avec des processus de fabrication de 5 nm. Même le dernier M2, la puce la plus récente et la plus moderne d’Apple à côté de l’A16 de l’iPhone 14 Pro, est fabriqué à l’aide d’un processus de fabrication 5 nm amélioré, une version améliorée à certains égards du processus 5 nm des puces précédentes. Mais ils sont toujours de 5 nm. Désormais, oui, la situation pourrait beaucoup changer car d’après ce qu’ils nous disent dans DigitimesTSMC se prépare à produire en masse des puces 3nm après des années de recherche et de développement de la technologie nécessaire pour pouvoir fabriquer des tranches de processeur avec des transistors incroyablement petits.
Une plaquette est une feuille d’un matériau semi-conducteur qui est généralement du silicium, où avec la lumière, la gravure chimique et le dépôt de divers matériaux, il est possible de lithographier tout ce qui fait fonctionner un processeur. Tous ses cœurs, bus de données, mémoire … si une erreur se produit dans l’un de ces cœurs, peut-être que ce processeur peut être utilisé en le désactivant, et c’est de là que viennent les puces avec GPU où il y a un cœur moins fonctionnel, et ils sont vendus moins cher (par exemple, dans l’iPhone 13 normal, le GPU A15 a un cœur de moins, ce qui en laisse 4 au total, tandis que dans l’iPhone 13 Pro, le GPU a 5 cœurs fonctionnels, un de plus, car ce sont eux qui ont été possibles à fabriquer sans défauts).
C’est pour cette raison que la société taïwanaise TSMC est devenue l’une des plus importantes entreprises technologiques au monde, principalement pour Apple mais aussi pour de nombreuses autres marques. Si TSMC devait faire faillite, Apple aurait un très sérieux problème pour faire décoller ses produits. En ce moment et avec l’énorme demande à laquelle ils sont confrontés dans les années à venir, chez TSMC, ils ouvrent des usines partout dans le monde.
Que TSMC soit sur le point de pouvoir fabriquer des puces de 3 nm est une très bonne nouvelle pour Apple. Supposons, si cela est vraiment vrai, que l’A17 ou les futures versions de l’A16 qui seraient installées à l’intérieur de l’iPhone 16 ou des futurs Mac avec M2 Pro, M2 Max ou même M3, pourraient être fabriqués avec ce processus de fabrication encore plus réduit de seulement 3 nm, ce qui les rend encore plus efficaces et rapides. En d’autres termes, cela se traduirait par une plus grande autonomie de la batterie, plus de vitesse et moins de chauffage, exactement ce que tous les fabricants veulent réaliser dans leurs produits. C’est un énorme avantage concurrentiel. Chez TSMC, ils le savent, et plus le processus de fabrication est petit, plus les puces pouvant être fabriquées sont chères, du moins tant qu’il n’y a plus de concurrence d’autres fabricants de puces. Intel est encore incroyablement loin, mais chez Samsung, ils semblent pouvoir se rapprocher ou s’égaler en peu de temps… et c’est bon pour tout le monde, car plus il y a de concurrence, meilleurs sont les prix pour nous, les consommateurs, et à dans le même temps, plus l’offre est importante, plus tôt elle commencera à atténuer la pénurie de semi-conducteurs que nous avons connue ces dernières années.
